一種木漿加工用切刀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922054104.1 申請日 -
公開(公告)號 CN211389162U 公開(公告)日 2020-09-01
申請公布號 CN211389162U 申請公布日 2020-09-01
分類號 B27C5/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 高福忠;楊丙發(fā);高斌 申請(專利權(quán))人 天津市依依衛(wèi)生用品股份有限公司
代理機構(gòu) 天津市尚儀知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 天津市依依衛(wèi)生用品股份有限公司
地址 300380天津市西青區(qū)張家窩鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種木漿加工用切刀,包括加工板,所述加工板上設(shè)置有切割槽,所述加工板上設(shè)置有定位滑動機構(gòu),所述加工板的側(cè)表面延伸設(shè)置有切割裝置;所述定位滑動機構(gòu)包括:豎直立架、直線滑槽、傾斜定位槽、停留槽、轉(zhuǎn)軸、刀體以及活動塊,所述豎直立架設(shè)置在所述加工板的上端面,所述直線滑槽開在所述豎直立架的側(cè)表面,所述傾斜定位槽連通在所述直線滑槽的一側(cè)表面,所述停留槽開在所述直線滑槽與所述傾斜定位槽的連接處,所述轉(zhuǎn)軸插裝在所述直線滑槽內(nèi),所述活動塊設(shè)置在所述轉(zhuǎn)軸上,所述刀體設(shè)置在所述活動塊的側(cè)表面。本實用新型可以實現(xiàn)厚度較厚的木漿進行切割,采用分層的切割方式,逐步向下切割。??