利用剝離-粘貼法在光纖端面制作金屬微納米結(jié)構(gòu)的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310321163.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104345358A 公開（公告）日 2015-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN104345358A 申請(qǐng)公布日 2015-02-11
分類號(hào) G02B1/10(2006.01)I;G02B6/255(2006.01)I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 楊天;賀曉龍;唐一禾 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海煦源生物科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所 代理人 余明偉
地址 200240 上海市閔行區(qū)東川路800號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種利用剝離-粘貼法在光纖端面制作金屬微納米結(jié)構(gòu)的方法，先于基底上制作與之結(jié)合力較低的金屬微納米結(jié)構(gòu)，然后于光纖端面涂敷粘合劑或于所述金屬微納米結(jié)構(gòu)表面涂敷粘合劑，接著以預(yù)設(shè)角度粘合所述光纖端面及所述金屬微納米結(jié)構(gòu)，最后固化所述粘合劑并將所述光纖端面及金屬微納米結(jié)構(gòu)從基底剝離以完成制備。本發(fā)明借鑒了剝離-粘貼中將貴金屬從與之弱結(jié)合的基底剝離的思想，展示了一種新的可以在光纖端面高質(zhì)量地制備金屬微納米結(jié)構(gòu)，而且過程簡單快速、成本低的方法。