電機驅動芯片熱插拔過程中實現(xiàn)過壓保護的電路結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110804405.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113363941A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113363941A 申請公布日 2021-09-07
分類號 H02H7/09;H02H7/085;H02H3/20 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 王換飛;俞明華;呂一松;歐陽忠明;田劍彪 申請（專利權）人 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司
代理機構 上海智信專利代理有限公司 代理人 王潔
地址 312000 浙江省紹興市天姥路13號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種電機驅動芯片熱插拔過程中實現(xiàn)過壓保護的電路結構，包括H橋模塊、單相電機模塊、過壓控制模塊，所述的過壓控制模塊與H橋模塊相連接，H橋模塊與單相電機模塊相連接，過壓控制模塊包括閾值比較器、誤差放大器、控制策略單元和驅動單元，閾值比較器用于比較供電電壓和電路結構設定的過壓保護點，來判定高壓狀況，誤差放大器將供電電壓與閾值的誤差進行放大，決定過壓保護的驅動強度。采用了本發(fā)明的電機驅動芯片熱插拔過程中實現(xiàn)過壓保護的電路結構，避免電源電壓被抬高而導致?lián)p壞控制芯片，造成電機控制芯片熱插拔損壞，本發(fā)明的電路避免電機線圈剩余電流和電機反電動勢產生剎車電流，造成系統(tǒng)的過流或其它潛在故障。