1.2mm及以下薄板的噴錫工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111242899.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113973444A 公開（公告）日 2022-01-25
申請公布號 CN113973444A 申請公布日 2022-01-25
分類號 H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳平華 申請（專利權(quán)）人 昆山萬源通電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州周智專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 曹晨辰
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市巴城鎮(zhèn)石牌中華路1288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種1.2mm及以下薄板噴錫工藝，對電路板進行噴錫前處理、噴錫、噴錫后處理，使處理后的電路板方便客戶SMT打件；通過設(shè)置噴錫支撐裝置，實現(xiàn)電路板噴錫過程中在爐口平穩(wěn)升降，降低產(chǎn)品噴錫因折斷產(chǎn)生的報廢率。