一種DIP封裝用波峰焊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022327313.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213560394U 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN213560394U 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) B23K1/00（2006.01）I;B23K3/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K3/06（2006.01）I;B23K101/36（2006.01）N 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王偉亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 青島方舟機(jī)電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳至誠(chéng)化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 涂柳曉
地址 266000山東省青島市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)長(zhǎng)江中路230號(hào)國(guó)際貿(mào)易中心A座2512室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種DIP封裝用波峰焊，包括工作臺(tái)、預(yù)熱結(jié)構(gòu)和封裝結(jié)構(gòu)；工作臺(tái)：其上表面左側(cè)設(shè)有預(yù)熱箱，預(yù)熱箱前表面的安裝口內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，工作臺(tái)上表面前后端右側(cè)對(duì)稱設(shè)置的安裝口內(nèi)均設(shè)有電機(jī)，工作臺(tái)的上表面中部開口處前后端對(duì)稱設(shè)有格擋板，工作臺(tái)下表面的開口處右側(cè)設(shè)有收集箱，收集箱右表面的開口處后側(cè)通過合頁鉸接有收集箱門，工作臺(tái)的下表面四角對(duì)稱設(shè)有支柱，支柱的底端均與底板；預(yù)熱結(jié)構(gòu)：設(shè)置于預(yù)熱箱的內(nèi)部；封裝結(jié)構(gòu)：設(shè)置于工作臺(tái)的上表面中部開口內(nèi)，封裝結(jié)構(gòu)分別與對(duì)應(yīng)的電機(jī)輸出軸相對(duì)內(nèi)側(cè)端固定連接；該DIP封裝用波峰焊，滿足了DIP封裝時(shí)波峰焊的需求，減輕了工作人員的工作負(fù)擔(dān)。