芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202030796088.9 申請日 -
公開（公告）號 CN306647349S 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號 CN306647349S 申請公布日 2021-06-29
分類號 - 分類 -
發(fā)明人 朱琳琳;崔云峰;吳建川;鐘楊伍 申請（專利權）人 四川科道芯國智能技術股份有限公司
代理機構 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 代理人 張肖
地址 610000四川省成都市中國（四川）自由貿易試驗區(qū)成都高新區(qū)天華二路219號C區(qū)11號樓23層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設計產品的名稱：芯片。2.本外觀設計產品的用途：用于芯片。3.本外觀設計產品的設計要點：在于形狀。4.最能表明設計要點的圖片或照片：主視圖。5.本外觀設計產品為薄型產品，省略左視圖、右視圖、俯視圖、仰視圖。