芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202030796088.9 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN306647349S 公開（公告）日 2021-06-29
申請公布號(hào) CN306647349S 申請公布日 2021-06-29
分類號(hào) - 分類 -
發(fā)明人 朱琳琳;崔云峰;吳建川;鐘楊伍 申請（專利權(quán)）人 四川科道芯國智能技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京細(xì)軟智谷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 張肖
地址 610000四川省成都市中國（四川）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)天華二路219號(hào)C區(qū)11號(hào)樓23層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：芯片。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：用于芯片。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：在于形狀。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片：主視圖。5.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品為薄型產(chǎn)品，省略左視圖、右視圖、俯視圖、仰視圖。