嵌入式堂磚及其制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810354570.9 申請日 -
公開（公告）號 CN108331284A 公開（公告）日 2018-07-27
申請公布號 CN108331284A 申請公布日 2018-07-27
分類號 E04F13/077;E04F15/10;C03C27/00 分類 建筑物;
發(fā)明人 鄧锎 申請（專利權(quán)）人 河南周密文化科技有限公司
代理機構(gòu) 無錫市匯誠永信專利代理事務所（普通合伙） 代理人 張歡勇
地址 450000 河南省鄭州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)翠竹街6號11幢1單元14層05號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種嵌入式堂磚及其制作工藝，包括用于容納畫作的畫框；畫框包括底板以及圍設(shè)在底板周圍的側(cè)板；畫框內(nèi)設(shè)有與畫框形狀相適應的透明上蓋；畫作放置于底板和透明上蓋之間；透明上蓋的側(cè)面與畫框的內(nèi)側(cè)面之間設(shè)有用于密封和粘合透明上蓋與畫框的密封層；密封層圍繞所述透明上蓋設(shè)置有一圈；密封層由熱敏型膨脹型粘合劑膨脹而成。該嵌入式堂磚結(jié)構(gòu)平整，穩(wěn)定，較為安全，同時延長了嵌入式堂磚的使用壽命，透明上蓋的邊緣沒有密封層，不影響嵌入式堂磚的美觀。密封層可將透明上蓋與畫框粘合起來，防止透明上蓋與畫框分離，便于運輸和安裝嵌入式地磚。