LED芯片封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210376061.9 申請日 -
公開（公告）號 CN103715328A 公開（公告）日 2014-04-09
申請公布號 CN103715328A 申請公布日 2014-04-09
分類號 H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張興貴 申請（專利權(quán)）人 深圳市三創(chuàng)客科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518109 廣東省深圳市龍華民治街道隔圳新村16棟404（辦公場所）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種LED芯片封裝方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在封裝工藝復(fù)雜、成本高的問題。其特征在于，包括以下步驟：步驟一：擴晶，采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶；步驟二：背膠，將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿，點銀漿；步驟三：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上；步驟四：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出；采用本發(fā)明達到工藝簡單、成本低芯片封裝效果好的有意效果。