LED芯片封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210376061.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103715328A 公開（公告）日 2014-04-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN103715328A 申請(qǐng)公布日 2014-04-09
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張興貴 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市三創(chuàng)客科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518109 廣東省深圳市龍華民治街道隔圳新村16棟404（辦公場(chǎng)所）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種LED芯片封裝方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在封裝工藝復(fù)雜、成本高的問題。其特征在于，包括以下步驟：步驟一：擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶；步驟二：背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿，點(diǎn)銀漿；步驟三：將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上；步驟四：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出；采用本發(fā)明達(dá)到工藝簡(jiǎn)單、成本低芯片封裝效果好的有意效果。