大功率LED芯片制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210376140.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103715329A 公開（公告）日 2014-04-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN103715329A 申請(qǐng)公布日 2014-04-09
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張興貴 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市三創(chuàng)客科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518109 廣東省深圳市龍華民治街道隔圳新村16棟404（辦公場(chǎng)所）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種大功率LED芯片制作方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在封裝熱阻高，出光效率低，成本高的問題。步驟一：LED芯片檢驗(yàn)鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑，芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整；步驟二：采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm；步驟三：LED點(diǎn)膠，在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠；步驟四：LED備膠，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上，備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠；采用本發(fā)明達(dá)到了降低封裝熱阻，提高出光效率，降低成本的有意效果。