一種用于手機(jī)電路板的復(fù)合石墨片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711030073.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109152274A 公開（公告）日 2019-01-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN109152274A 申請(qǐng)公布日 2019-01-04
分類號(hào) H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 秦榮月 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蕪湖輝燦電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蕪湖輝燦電子科技有限公司
地址 241000 安徽省蕪湖市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)萬春電子孵化園2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及手機(jī)制造生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，是一種用于手機(jī)電路板的復(fù)合石墨片，包括石墨片層，石墨片層上表面涂覆有上涂覆層，石墨片的下表面涂覆有下涂覆層，上涂覆層的上表面涂覆有隔熱發(fā)泡樹脂層，下涂覆層的下表面涂覆有導(dǎo)熱硅膠層，導(dǎo)熱硅膠層可以和待散熱部件無縫接觸，因此可以將待散熱部件的熱量快速導(dǎo)出給石墨片層，由于石墨片層上端設(shè)置有隔熱發(fā)泡樹脂層，其起到隔熱的作用，使熱量的傳導(dǎo)具有的方向性，熱量在二維石墨片上傳導(dǎo)，另外隔熱發(fā)泡樹脂層的設(shè)置也起到很好的緩沖作用，降低了石墨片因其他部件壓迫而損壞的概率。