一種氮化硅陶瓷制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110671471.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113463198A | 公開(公告)日 | 2021-10-01 |
申請公布號 | CN113463198A | 申請公布日 | 2021-10-01 |
分類號 | C30B29/38(2006.01)I;C30B28/06(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I;C30B31/06(2006.01)I;C30B33/00(2006.01)I | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
發(fā)明人 | 王斌;賀賢漢;葛荘;歐陽鵬;孫泉 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇富樂德半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海申浩律師事務(wù)所 | 代理人 | 趙建敏 |
地址 | 224200江蘇省鹽城市東臺市城東新區(qū)鴻達(dá)路18號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種氮化硅陶瓷制備方法,包括:S1)多晶硅鑄錠:硅粉形核法定向凝固多晶硅鑄錠,將80wt%?95wt%高純硅粉、1?10wt%含鎂粉末、1?10%稀土元素粉末混勻后裝入底部噴涂有石英砂成核層的石英坩堝內(nèi),并裝入鑄錠爐膛內(nèi),鑄錠后控制降溫速率,形成晶粒大小為0.5μm?100μm的超細(xì)微晶多晶硅錠;S2)多晶硅片制備:將硅錠切割制成厚度為0.1mm?1mm的多晶硅片;S3)硅片氮化:將多晶硅片堆疊在燒結(jié)爐中,硅片間使用帶有BN涂層的石墨板隔開,抽真空后,氮?dú)鈿夥障略诘瘻囟葹?350℃?1400℃、升溫速率為20?100℃/h、保溫時(shí)間為1h?12h的條件下進(jìn)行氮化,并隨爐冷降溫;S4)硅片坯體燒結(jié):經(jīng)氮化燒結(jié)的硅片坯體連同治具放置在燒結(jié)爐中,采用氮?dú)鈿夥眨跓Y(jié)溫度1700?1900℃、氮?dú)鈮毫?.5MPa?20MPa條件下進(jìn)行燒結(jié)。 |
