一種手機(jī)芯片破碎裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121271750.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN215197203U 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號(hào) CN215197203U 申請公布日 2021-12-17
分類號(hào) B02C4/08（2006.01）I;B02C4/28（2006.01）I;B02C23/10（2006.01）I;B03C1/12（2006.01）I 分類 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的預(yù)處理;
發(fā)明人 王俊興;楊桂明;李沃兒;宋慶彬 申請（專利權(quán)）人 佛山市順德鑫還寶資源利用有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 代理人 李英杰
地址 528000廣東省佛山市順德區(qū)杏壇鎮(zhèn)德富路75號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)芯片破碎裝置，包括箱體，所述箱體的內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有破碎輥，破碎輥內(nèi)部固定連接有連接軸，連接軸一端穿過箱體位于箱體的外側(cè)，箱體內(nèi)部位于破碎輥的下方固定連接有接料槽，箱體內(nèi)部位于接料槽的下方轉(zhuǎn)動(dòng)連接有磁性輥，箱體一側(cè)安裝有電機(jī)一，電機(jī)一一端與磁性輥安裝連接；所述箱體一側(cè)固定連接有伸縮桿，伸縮桿上端固定連接有滑動(dòng)槽，滑動(dòng)槽一端穿過箱體位于箱體外側(cè)，滑動(dòng)槽內(nèi)部固定安裝有電機(jī)二。本實(shí)用新型在工作時(shí)，通過設(shè)計(jì)有磁性輥，通過磁性輥可先對芯片中的金屬進(jìn)行簡單的分離，在通過弧形刮板可對分離的金屬進(jìn)行收集，以便持續(xù)對金屬進(jìn)行分離。