一種廢舊手機(jī)線路板中的IC芯片和元器件中金屬的回收系統(tǒng)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020115232.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN212476853U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-02-05 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN212476853U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-05 |
分類(lèi)號(hào) | C22B25/06(2006.01)I; | 分類(lèi) | 冶金;黑色或有色金屬合金;合金或有色金屬的處理; |
發(fā)明人 | 趙新;楊星;李沃兒;林小慶 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 佛山市順德鑫還寶資源利用有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 佛山覽眾深聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 李惠友 |
地址 | 528000 廣東省佛山市順德區(qū)杏壇鎮(zhèn)德富路75號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中廢舊手機(jī)線路板中金屬回收存在的問(wèn)題,提供一種廢舊手機(jī)線路板中的IC芯片和元器件中金屬的回收系統(tǒng),包括初處理單元、錫處理單元、銅銀處理單元和金鈀處理單元,且所述初處理單元、錫處理單元、銅銀處理單元和金鈀處理單元按照處理工序依次從前至后分布;本實(shí)用新型將廢舊手機(jī)電路板拆解為IC芯片和貼片元器件以及光板,芯片和貼片元器件分別通過(guò)初處理單元、錫處理單元、銅銀處理單元和金鈀處理單元定向選擇性浸出錫、銅銀、金鈀。?? |
