一種小型化通訊模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111166419.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113890557A 公開（公告）日 2022-01-04
申請公布號 CN113890557A 申請公布日 2022-01-04
分類號 H04B1/40（2015.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 鄧曉斌;肖小斌 申請（專利權(quán)）人 廣安市億格電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 朱鵬程
地址 518101廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道興東社區(qū)69區(qū)洪浪北二路30號信義領(lǐng)御研發(fā)中心1棟2601-2602
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種小型化通訊模塊，其包括基帶子模塊、電源管理子模塊、通信子模塊以及模塊引腳，基帶子模塊包括用于合成基帶信號的基帶芯片；電源管理子模塊包括安裝于基帶芯片上且與基帶芯片相抵觸的空心散熱板、安裝于空心散熱板靠近基帶芯片一側(cè)的定位柱、安裝于基帶芯片背離空心散熱板一側(cè)且開設(shè)有定位孔的金屬板，以及貼設(shè)于金屬板遠(yuǎn)離基帶芯片一側(cè)且與定位柱相抵觸的定位膠貼。本申請具有提高散熱性能的效果。