一種5G手機天線結構
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202121401997.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214898851U | 公開(公告)日 | 2021-11-26 |
申請公布號 | CN214898851U | 申請公布日 | 2021-11-26 |
分類號 | H01Q1/24(2006.01)I;H01Q1/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鄧曉斌;齊永奎 | 申請(專利權)人 | 廣安市億格電子有限公司 |
代理機構 | 北京維正專利代理有限公司 | 代理人 | 黃勇;苑新民 |
地址 | 518101廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道興東社區(qū)69區(qū)洪浪北二路30號信義領御研發(fā)中心1棟2601-2602 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種5G手機天線結構,包括5G手機天線本體和固定結構,所述5G手機天線本體還包括上殼體、上導熱片、振子陣列、PCB主板、下導熱片和下殼體,所述上殼體頂部通過螺栓固定連接有上散熱片,所述固定結構還包括固定板、連接板和固定環(huán),所述固定板右側中部開設有弧形槽,所述下殼體底部固定連接有連接座,所述下殼體底部開設有下散熱槽。本實用新型中,通過在下殼體底部開設有下散熱槽,PCB主板產生的熱量通過下導熱片傳遞至下散熱槽內,由于下散熱槽為“V”字形結構,當外部風力吹向下散熱槽處時,風沖下散熱槽中部進入,從下散熱槽5兩側吹出,提高風力與下散熱槽充分接觸,提高散熱效果。 |
