一種手機(jī)主板的主動(dòng)式散熱結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120572695.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN214852417U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-11-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214852417U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-23 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K7/20（2006.01）I;H04M1/02（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 廖燦;任昌明;李本亮;楊龍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣安市億格電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都睿道專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 周自維 |
| 地址 | 638100四川省廣安市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)奎閣街道石濱路2號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種手機(jī)主板的主動(dòng)式散熱結(jié)構(gòu)，包括微型進(jìn)氣風(fēng)扇和金屬罩，微型進(jìn)氣風(fēng)扇的出風(fēng)口通過(guò)管路連通到金屬罩上，金屬罩全包裹于手機(jī)的處理器主板，金屬罩與手機(jī)殼之間通過(guò)至少一個(gè)文丘里管連接，文丘里管的出口端設(shè)有防塵罩，文丘里管的喉道出設(shè)有輔助進(jìn)氣管，輔助進(jìn)氣管設(shè)置在金屬罩的外部；本實(shí)用新型利用微型進(jìn)氣風(fēng)扇配合金屬罩來(lái)實(shí)現(xiàn)單獨(dú)對(duì)處理器主板實(shí)現(xiàn)吹風(fēng)散熱，同時(shí)，將排氣口設(shè)置為文丘里管，利用，文丘里管的特征帶動(dòng)，輔助進(jìn)氣管出風(fēng)，加強(qiáng)金屬罩的外部散熱，提高手機(jī)的散熱效率。 |
