超薄雙面光高性能電解銅箔及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200510003263.9 申請日 -
公開（公告）號 CN1958863A 公開（公告）日 2007-05-09
申請公布號 CN1958863A 申請公布日 2007-05-09
分類號 C25D1/04(2006.01);C25D3/38(2006.01) 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 付強;石晨;唐斌 申請（專利權）人 貴州鑫銅博電子有限公司
代理機構 貴陽中新專利商標事務所 代理人 蘇西（中國）銅箔有限公司;貴州鑫銅博電子有限公司
地址 550014貴州省貴陽市白云經濟開發(fā)區(qū)國際新材料產業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開的是超薄雙面光高性能電解銅箔及其制備方法。本發(fā)明的電解銅箔，毛面呈鏡面狀，晶粒的結晶為層狀結構，粗糙度不超過0.25μm，銅箔厚度可以不超過8μm，抗拉強度大于40kg/平方毫米，延伸率大于5％。本發(fā)明的制備方法采用了新的電解工藝和新的有機混合添加劑。有機混合添加劑采用聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸鈉、硫脲和甲基硫代氨基甲?；榛撬徕c配制。本發(fā)明的電解銅箔完全可以代替壓延銅箔用于印制線路軟板和聚合物鋰離子電池的生產中。本發(fā)明的制備方法簡潔實用，生產成本大大低于壓延銅箔的生產成本，可大大降低印制線路軟板和聚合物鋰離子電池的生產成本。