封裝基板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> TW109122507 申請日 -
公開（公告）號 TWI754982B 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 TWI754982B 申請公布日 2022-02-11
分類號 H01L21/56;H01L21/60;H01L23/043 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 歐憲勛;廖順興;程曉玲;羅光淋;王鵬 申請（專利權(quán)）人 日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 陳長文 代理人 -
地址 （中國大陸）;;（中國大陸）;（中國大陸）;;（中國大陸）;（中國大陸）;2300.-.....（）;（中國大陸）;（中國大陸）;2300.-.....（）;高雄市楠梓加工區(qū)經(jīng)三路26號（中華民國）;
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 ?本申請案實(shí)施例系關(guān)于一種封裝基板及其制造方法。根據(jù)一實(shí)施例之封裝基板其包括：線路頂層；線路底層；第一絕緣層其位于線路頂層與線路底層之間；以及至少一個(gè)階梯狀斜側(cè)面該階梯狀斜側(cè)面具有自線路頂層延伸至第一絕緣層之第一階梯斜側(cè)面及自第一絕緣層延伸至線路底層之第二階梯斜側(cè)面。本申請案實(shí)施例提供之封裝基板及其制造方法其可自外觀對封裝基板之焊錫效能做有效評估。