基板和基板堆疊結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120434508.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215220711U 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN215220711U 申請公布日 2021-12-17
分類號 H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊柱柱;唐明茹;林佳德 申請（專利權(quán)）人 日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司
代理機構(gòu) 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 林斯凱
地址 201203上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)金科路2300號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種基板。所述基板包括：電路布置區(qū)和由所述電路布置區(qū)環(huán)繞的一個或多個工具孔設(shè)置區(qū)，其中，所述工具孔設(shè)置區(qū)的結(jié)構(gòu)包括：基板本體層；第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層和所述第二金屬層分別設(shè)置于位于所述基板本體層的上表面和下表面；和第一阻焊層和第二阻焊層，所述第一阻焊層和所述第二阻焊層分別設(shè)置于所述第一金屬層的上表面和所述第二金屬層的下表面；其中所述工具孔設(shè)置區(qū)中的所述第二金屬層和所述第二阻焊層用于在對所述工具孔設(shè)置區(qū)鉆孔以形成工具孔時支撐所述基板本體層。