印刷電路板及檢測印刷電路板層間位置偏移的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110034209.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112788833A 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN112788833A 申請公布日 2021-05-11
分類號 H05K1/02;H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陸威;唐明茹;林佳德 申請（專利權(quán)）人 日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司
代理機構(gòu) 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 代理人 林斯凱
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)金科路2300號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實施例是關(guān)于印刷電路板及檢測印刷電路板層間位置偏移的方法。根據(jù)本申請的一實施例提供的印刷電路板包括：核心層、第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層和第四金屬層。第一金屬層具有第一圖形標記，第二金屬層具有第二圖形標記。第一和第二圖形標記構(gòu)成層偏檢測區(qū)，第一圖形標記與第二圖形標記在第一表面的投影平面中沿印刷電路板的長度方向上的間距等于第一預(yù)設(shè)偏移值減去第一金屬層和第二金屬層的咬蝕量，第一預(yù)設(shè)偏移值是允許第一金屬層和第二金屬層之間出現(xiàn)層間偏移的第一值。本申請的實施例提供的檢測印刷電路板層間位置偏移的方法可以簡便的方法精準且高效地進行多層印刷電路板的層間檢測。