集成電路基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120478300.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214481456U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214481456U 申請公布日 2021-10-22
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 唐明茹;林佳德 申請（專利權）人 日月光半導體（上海）有限公司
代理機構(gòu) 北京律盟知識產(chǎn)權代理有限責任公司 代理人 林斯凱
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)金科路2300號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成電路基板，包括：多層圖案化導電板以及鉆孔偏移偵測結(jié)構(gòu)。所述鉆孔偏移偵測結(jié)構(gòu)由所述多層圖案化導電板的至少一部分組成，其中位于所述多層圖案化導電板的最上方的頂層圖案化導電板位于所述鉆孔偏移偵測結(jié)構(gòu)的部分包括第一連接墊與第二連接墊；其中所述鉆孔偏移偵測結(jié)構(gòu)用于通過所述第一連接墊與所述第二連接墊之間的電性特征判斷所述集成電路基板中的鉆孔是否有偏移。