集成電路裝置及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110585422.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113517202A 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN113517202A 申請公布日 2021-10-19
分類號 H01L21/48（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 歐憲勛;林佳德;程曉玲 申請（專利權(quán)）人 日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 林斯凱
地址 201203上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)金科路2300號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請實(shí)施例涉及一種集成電路裝置及其制造方法。根據(jù)本申請的一些實(shí)施例，一種用于制造集成電路裝置的方法，其包括以下步驟：在基板的第一表面上以第一圖案形成第一阻焊層，并在該基板的第二表面上以不同于該第一圖案的第二圖案形成第二阻焊層，其中該第一表面與該第二表面相對；在該第一阻焊層的遠(yuǎn)離基板的表面上以該第一圖案形成第三阻焊層；其中該第一阻焊層及第三阻焊層具有第一圖案面積，且該第二阻焊層具有大于該第一圖案面積的第二圖案面積。該制造方法及其制成的集成電路裝置的優(yōu)勢之一在于能夠通過控制集成電路裝置基板的正背兩面的綠漆厚度，從而有效防止集成電路裝置基板的翹曲，從而降低了后續(xù)的作業(yè)難度，并大大提高了產(chǎn)品產(chǎn)量。