集成電路裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022282506.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212907671U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212907671U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-06 |
| 分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 林佳德;賴程義;謝昌男;張帆;何偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 林斯凱 |
| 地址 | 201203上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)金科路2300號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種集成電路裝置，包含：第一結(jié)構(gòu)體以及第二結(jié)構(gòu)體。第一結(jié)構(gòu)體包括第一載板和第二載板。第一載板和第二載板相對(duì)設(shè)置且經(jīng)由支撐件彼此連接，以在第一載板和第二載板之間界定一容置空間。第二結(jié)構(gòu)體整體安置于所述容置空間中，并包括：第一主體、第二主體以及對(duì)位機(jī)構(gòu)。第一主體包括沖壓組件。第二主體包括底板和沖壓模具，底板承載沖壓模具。對(duì)位機(jī)構(gòu)經(jīng)配置以將所述第一主體與所述第二主體對(duì)準(zhǔn)連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的集成電路裝置在應(yīng)對(duì)物料類型更換時(shí)，僅需更換第二結(jié)構(gòu)體，而無(wú)需更換第一結(jié)構(gòu)體，因而能夠有效降低成本并提高工藝操作的靈活性。?? |
