商標進度
商標申請
2008-10-30
初審公告
2010-07-06
已注冊
2010-10-07
4
終止
2030-10-06
商標詳情
| 商標 |
圖
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| 商標名稱 | 圖形 | 商標狀態(tài) | 商標已注冊 |
| 申請日期 | 2008-10-30 | 申請/注冊號 | 7029009 |
| 國際分類 | 09類-科學(xué)儀器 | 是否共有商標 | 否 |
| 申請人名稱（中文） | 日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司 | 申請人名稱（英文） | - |
| 申請人地址（中文） | 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)金科路2300號 | 申請人地址（英文） | - |
| 商標類型 | 商標續(xù)展---核準通知打印發(fā)送 | 商標形式 | - |
| 初審公告期號 | 1222 | 初審公告日期 | 2010-07-06 |
| 注冊公告期號 | 7029009 | 注冊公告日期 | 2010-10-07 |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機構(gòu) | 上海專利商標事務(wù)所有限公司 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | 2020-10-07-2030-10-06 | ||
| 商標公告 | - | ||
| 商品/服務(wù) |
大型集成電路(0913)
晶片(0913)
半導(dǎo)體基板(0913)
半導(dǎo)體封裝件(0913)
電路板(0913)
半導(dǎo)體(0913)
微電路(0913)
矽晶體(0913)
集成電路(0913)
電子電路(0913)
印刷電路板(0913)
半導(dǎo)體晶片(0913)
半導(dǎo)體元件(0913)
氧化鋁基板(0913)
印刷電路基板(0913)
集成電路腳座(0913)
超大型集成電路(0913)
集成電路板(0913)
矽晶片(0913)
晶圓(0913)
大型集成電路()
晶片()
半導(dǎo)體基板()
半導(dǎo)體封裝件()
微電路()
矽晶體()
半導(dǎo)體元件()
氧化鋁基板()
印刷電路基板()
集成電路腳座()
超大型集成電路()
集成電路板()
矽晶片()
晶圓()
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| 商標流程 |
2008-10-30
商標注冊申請---申請收文
2008-11-18
商標注冊申請---打印受理通知
2010-10-25
商標注冊申請---打印注冊證
2020-09-14
變更商標申請人/注冊人名義/地址---申請收文
2020-09-14
商標續(xù)展---申請收文
2020-10-13
變更商標申請人/注冊人名義/地址---核準證明打印發(fā)送
2020-11-10
商標續(xù)展---核準通知打印發(fā)送 |
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