商標(biāo)進(jìn)度

商標(biāo)申請(qǐng)

初審公告

已注冊(cè)

4

終止

商標(biāo)詳情

商標(biāo)
商標(biāo)名稱 圖形 商標(biāo)狀態(tài) 商標(biāo)已注冊(cè)
申請(qǐng)日期 2008-10-30 申請(qǐng)/注冊(cè)號(hào) 7029012
國(guó)際分類 09類-科學(xué)儀器 是否共有商標(biāo)
申請(qǐng)人名稱(中文) 日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司 申請(qǐng)人名稱(英文) -
申請(qǐng)人地址(中文) 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)金科路2300號(hào) 申請(qǐng)人地址(英文) -
商標(biāo)類型 商標(biāo)續(xù)展---核準(zhǔn)通知打印發(fā)送 商標(biāo)形式 -
初審公告期號(hào) 1222 初審公告日期 2010-07-06
注冊(cè)公告期號(hào) 7029012 注冊(cè)公告日期 2010-10-07
優(yōu)先權(quán)日期 - 代理/辦理機(jī)構(gòu) 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
國(guó)際注冊(cè)日 - 后期指定日期 -
專用權(quán)期限 2020-10-07-2030-10-06
商標(biāo)公告 -
商品/服務(wù)
印刷電路板(0913)
半導(dǎo)體(0913)
半導(dǎo)體元件(0913)
氧化鋁基板(0913)
印刷電路基板(0913)
集成電路腳座(0913)
超大型集成電路(0913)
集成電路板(0913)
矽晶片(0913)
晶圓(0913)
大型集成電路(0913)
半導(dǎo)體封裝件(0913)
半導(dǎo)體基板(0913)
微電路(0913)
矽晶體(0913)
集成電路(0913)
電子電路(0913)
晶片(0913)
電路板(0913)
半導(dǎo)體晶片(0913)
半導(dǎo)體元件()
氧化鋁基板()
印刷電路基板()
集成電路腳座()
超大型集成電路()
集成電路板()
矽晶片()
晶圓()
大型集成電路()
半導(dǎo)體封裝件()
半導(dǎo)體基板()
微電路()
矽晶體()
晶片()
商標(biāo)流程
2008-10-30

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---申請(qǐng)收文

2008-11-18

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---打印受理通知

2010-10-25

商標(biāo)注冊(cè)申請(qǐng)---打印注冊(cè)證

2020-09-14

變更商標(biāo)申請(qǐng)人/注冊(cè)人名義/地址---申請(qǐng)收文

2020-09-14

商標(biāo)續(xù)展---申請(qǐng)收文

2020-10-13

變更商標(biāo)申請(qǐng)人/注冊(cè)人名義/地址---核準(zhǔn)證明打印發(fā)送

2020-11-09

商標(biāo)續(xù)展---核準(zhǔn)通知打印發(fā)送