商標(biāo)進(jìn)度

商標(biāo)申請

2008-10-30

初審公告

2010-10-06

已注冊

2011-01-07

4

終止

2031-01-06

商標(biāo)詳情

商標(biāo)
A
商標(biāo)名稱 ASE 商標(biāo)狀態(tài) 商標(biāo)已注冊
申請日期 2008-10-30 申請/注冊號 7029011
國際分類 09類-科學(xué)儀器 是否共有商標(biāo) 否
申請人名稱（中文） 日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司 申請人名稱（英文） -
申請人地址（中文） 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)金科路2300號 申請人地址（英文） -
商標(biāo)類型 商標(biāo)續(xù)展---核準(zhǔn)通知打印發(fā)送 商標(biāo)形式 -
初審公告期號 1234 初審公告日期 2010-10-06
注冊公告期號 7029011 注冊公告日期 2011-01-07
優(yōu)先權(quán)日期 - 代理/辦理機(jī)構(gòu) 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
國際注冊日 - 后期指定日期 -
專用權(quán)期限 2021-01-07-2031-01-06
商標(biāo)公告 -
商品/服務(wù)
矽晶體(0913)
半導(dǎo)體(0913)
電子電路(0913)
印刷電路板(0913)
半導(dǎo)體晶片(0913)
半導(dǎo)體元件(0913)
氧化鋁基板(0913)
印刷電路基板(0913)
集成電路腳座(0913)
超大型集成電路(0913)
集成電路板(0913)
矽晶片(0913)
晶圓(0913)
大型集成電路(0913)
半導(dǎo)體封裝件(0913)
半導(dǎo)體基板(0913)
微電路(0913)
晶片(0913)
集成電路(0913)
矽晶體()
半導(dǎo)體元件()
氧化鋁基板()
印刷電路基板()
集成電路腳座()
超大型集成電路()
集成電路板()
矽晶片()
晶圓()
大型集成電路()
半導(dǎo)體封裝件()
半導(dǎo)體基板()
微電路()
晶片()
商標(biāo)流程
2008-10-30

商標(biāo)注冊申請---申請收文

2008-11-18

商標(biāo)注冊申請---打印受理通知

2010-06-22

商標(biāo)注冊申請---打印駁回通知

2011-01-25

商標(biāo)注冊申請---打印注冊證

2020-09-14

變更商標(biāo)申請人/注冊人名義/地址---申請收文

2020-09-14

商標(biāo)續(xù)展---申請收文

2020-10-13

變更商標(biāo)申請人/注冊人名義/地址---核準(zhǔn)證明打印發(fā)送

2020-11-10

商標(biāo)續(xù)展---核準(zhǔn)通知打印發(fā)送