一種晶圓卸取設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010812860.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111942882A 公開（公告）日 2020-11-17
申請公布號 CN111942882A 申請公布日 2020-11-17
分類號 B65G47/90 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 劉桐慶;張星;張建偉;李奕燃;張佳同;關(guān)銳;李旭;鄭樂;劉思琪;梁帥;姜揚(yáng) 申請（專利權(quán)）人 長春中科長光時空光電技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 長春中科長光時空光電技術(shù)有限公司
地址 130000 吉林省長春市北湖科技開發(fā)區(qū)明溪路1759號E305室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種晶圓卸取設(shè)備，包括：加熱體；位于加熱體上表面的傳熱夾具，傳熱夾具包括夾具主體和與夾具主體上表面連接的用于承載減薄盤的圓環(huán)，夾具主體具有縱向貫通的空腔，夾具主體的底部尺寸大于夾具主體的頂部尺寸，且空腔的底部尺寸大于空腔的頂部尺寸。本申請晶圓卸取設(shè)備包括加熱體和傳熱夾具，傳熱夾具的夾具主體的底部尺寸大于頂部尺寸，并且夾具主體的空腔的底部尺寸大于頂部尺寸，使得夾具主體形成一個具有空腔的向上收縮的主體，空腔區(qū)域?qū)崧?，從而進(jìn)行加熱卸取晶圓時，使得晶圓的四周先與減薄盤發(fā)生分離，中心區(qū)域后分離，晶圓受熱產(chǎn)生的延長量向四周進(jìn)行延長釋放，不會產(chǎn)生應(yīng)力，進(jìn)而使晶圓不會發(fā)生破碎，降低碎片率。