一種焊接加熱裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120779560.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215145483U 公開（公告）日 2021-12-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN215145483U 申請(qǐng)公布日 2021-12-14
分類號(hào) B23K3/04（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 吳限 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市勁拓自動(dòng)化設(shè)備股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 牛亭亭
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道廣深高速公路北側(cè)鶴洲工業(yè)區(qū)勁拓自動(dòng)化工業(yè)廠區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種焊接加熱裝置，包括加熱組件、風(fēng)輪組件和氣流風(fēng)道，加熱組件的排氣口與風(fēng)輪組件的進(jìn)氣口連通，風(fēng)輪組件的排氣口與氣流風(fēng)道連通，風(fēng)輪組件安裝于加熱組件上方，加熱組件安裝于氣流風(fēng)道內(nèi)，且氣流風(fēng)道的底部設(shè)有排氣口。氣流經(jīng)過加熱組件后進(jìn)行充分加熱，經(jīng)過風(fēng)輪組件的作用將加熱的氣體充分?jǐn)嚢杈鶆?，?jīng)過混合后的氣流達(dá)到溫度一致的效果，風(fēng)輪組件將加熱氣體經(jīng)過氣流風(fēng)道輸送到需要焊接電子元件的電路板，在電路板上面不同大小的元器件表面能得到較小溫差的熱氣流，使電路板電子元器件引腳處的焊錫膏受熱融化，從而讓電子元器件和電路板上的焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起，提高產(chǎn)品的焊接品質(zhì)。