一種用于電路板元件焊接工藝的冷卻裝置及焊接設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120753559.7 申請日 -
公開（公告）號 CN216028620U 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN216028620U 申請公布日 2022-03-15
分類號 B23K3/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 吳限 申請（專利權(quán)）人 深圳市勁拓自動化設(shè)備股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫建康
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道廣深高速公路北側(cè)鶴洲工業(yè)區(qū)勁拓自動化工業(yè)廠區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本案提供了一種用于電路板元件焊接工藝的冷卻裝置和焊接設(shè)備，箱體內(nèi)的空氣在風(fēng)機(jī)組件的作用下形成閉環(huán)氣流，對電路板元件在可控的斜率下進(jìn)行冷卻降溫。為了控制電路板元件的冷卻斜率，氣流在與熱交換器交換熱量后對電路板元件降溫，通過送風(fēng)通道的第二端口進(jìn)入換熱通道的第一端口，經(jīng)與發(fā)熱管交換熱量后，冷卻氣流從換熱通道的第二端口經(jīng)由風(fēng)機(jī)組件進(jìn)入送風(fēng)通道的第一端口，溫度檢測的電熱偶將測得電路板元件附近的氣流溫度反饋到控制系統(tǒng)，使其控制加熱管組件加熱溫度，使氣流達(dá)到所需溫度再沿送風(fēng)通道輸送至電路板元件。該設(shè)置使電路板元件附近的冷卻區(qū)在實(shí)現(xiàn)降溫功能的同時(shí)其溫度必須實(shí)現(xiàn)獨(dú)立控制才能滿足其工藝要求，提高了產(chǎn)品可靠性能。