一種半導(dǎo)體封裝用加熱裝置及焊接設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110660041.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113394138A 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN113394138A 申請公布日 2021-09-14
分類號 H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳限 申請（專利權(quán)）人 深圳市勁拓自動化設(shè)備股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐麗
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道廣深高速公路北側(cè)鶴洲工業(yè)區(qū)勁拓自動化工業(yè)廠區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體封裝用加熱裝置及焊接設(shè)備，包括：加熱板，其用于提供熱源；加熱板電源線，其一端與加熱板相連，另一端用于與外部電源相連；加熱基板，其與加熱板貼合相連，用于傳遞熱量以使熱量均勻，加熱時，待加熱件放于加熱基板。采用外部電源對加熱板進(jìn)行加熱，以通過加熱板提供熱源，通過控制外部電源的加熱參數(shù)可以控制加熱板的溫度，因此，便于控制加熱板的溫度，從而可提升溫控精度。另外，本發(fā)明通過增設(shè)加熱基板來直接以接觸的方式對晶圓提供加熱環(huán)境，加熱基板起到均熱的作用，有利于將加熱板的熱量均勻后傳遞至晶圓，確保晶圓受熱的均勻性，同時可減小加熱板的溫度波動對晶圓加熱產(chǎn)生影響。