一種Micro LED柔性電路板制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010741498.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111901968B 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN111901968B 申請公布日 2021-08-24
分類號 H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄒平;林建華 申請（專利權(quán)）人 廈門愛譜生電子科技有限公司
代理機構(gòu) 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 何家富;蔡金塔
地址 361000 福建省廈門市廈門火炬高新區(qū)（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)翔安西路8015號第一、二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種MicroLED柔性電路板制作方法，其中，該MicroLED柔性電路板為雙面板，具有呈矩陣分布的MicroLED焊盤，該方法包括以下步驟：備料，裁切預(yù)定尺寸的雙面覆銅板，該雙面覆銅板的銅層和基材之間具有白膠層；對雙面覆銅板進行烘烤；依次進行鉆孔、黑孔、等離子清洗和鍍銅；正面和背面線路制作；AOI，將導(dǎo)線缺口控制在線寬的10％以內(nèi)；貼覆蓋膜，其中MicroLED焊盤面需使用白色覆蓋膜，而非MicroLED焊盤面使用黃色覆蓋膜，且MicroLED焊盤區(qū)域?qū)?yīng)的白色覆蓋膜需開窗；沖孔；焊盤防焊化金處理，其中感光油墨是白色的；依次進行補強、絲印文字、飛針測試、成型和包裝入庫。本發(fā)明能夠確保MicroLED焊盤外露偏移精度，提高燈光反射率及感光油墨與線路的結(jié)合力，提升產(chǎn)品質(zhì)量。