一種Micro LED柔性電路板制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010741498.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN111901968A 公開(kāi)(公告)日 2020-11-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN111901968A 申請(qǐng)公布日 2020-11-06
分類(lèi)號(hào) H05K3/00;H05K3/06;H05K3/28 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄒平;林建華 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 廈門(mén)愛(ài)譜生電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門(mén)市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 何家富;蔡金塔
地址 361000 福建省廈門(mén)市廈門(mén)火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)翔安西路8015號(hào)第一、二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種MicroLED柔性電路板制作方法,其中,該MicroLED柔性電路板為雙面板,具有呈矩陣分布的MicroLED焊盤(pán),該方法包括以下步驟:備料,裁切預(yù)定尺寸的雙面覆銅板,該雙面覆銅板的銅層和基材之間具有白膠層;對(duì)雙面覆銅板進(jìn)行烘烤;依次進(jìn)行鉆孔、黑孔、等離子清洗和鍍銅;正面和背面線(xiàn)路制作;AOI,將導(dǎo)線(xiàn)缺口控制在線(xiàn)寬的10%以?xún)?nèi);貼覆蓋膜,其中MicroLED焊盤(pán)面需使用白色覆蓋膜,而非MicroLED焊盤(pán)面使用黃色覆蓋膜,且MicroLED焊盤(pán)區(qū)域?qū)?yīng)的白色覆蓋膜需開(kāi)窗;沖孔;焊盤(pán)防焊化金處理,其中感光油墨是白色的;依次進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)、絲印文字、飛針測(cè)試、成型和包裝入庫(kù)。本發(fā)明能夠確保MicroLED焊盤(pán)外露偏移精度,提高燈光反射率及感光油墨與線(xiàn)路的結(jié)合力,提升產(chǎn)品質(zhì)量。