一種用于軟包裝電芯頂封封頭結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121630116.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN215896636U | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-02-22 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215896636U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-22 |
分類號(hào) | H01M50/597(2021.01)I;H01M50/571(2021.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 戈志敏;劉小華;李維義;肖海燕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 新余贛鋒電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南昌華策專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陳志輝 |
地址 | 338000江西省新余市高新開(kāi)發(fā)區(qū)南源路2668號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種用于軟包裝電芯頂封封頭結(jié)構(gòu)。所述用于軟包裝電芯頂封封頭結(jié)構(gòu)包括第一封頭和設(shè)于所述第一封頭一側(cè)的第二封頭,所述第一封頭上朝向所述第二封頭的一側(cè)設(shè)有凸臺(tái)或者凹槽中的一個(gè),所述第二封頭上朝向所述第一封頭的一側(cè)設(shè)有所述凸臺(tái)或者所述凹槽中的另一個(gè),所述凸臺(tái)用于和所述凹槽配合。本實(shí)用新型提供的用于軟包裝電芯頂封封頭結(jié)構(gòu),便于加工且能夠保證精度,長(zhǎng)、寬、厚度適用于任意尺寸的軟包電芯,也適用于任意厚度鋁塑膜的封頭,還適用于任意軟包電池用極耳尺寸。 |
