一種圖形化復(fù)合襯底的檢測(cè)及其修復(fù)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011632689.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112802769A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112802769A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-14 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/66;H01L33/00;H01L33/22 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 徐良;彭艷亮;史偉言;張磊;劉建哲;陳雷;蔣陽(yáng) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 黃山博藍(lán)特半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蕪湖眾匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 曹宏筠 |
| 地址 | 245000 安徽省黃山市屯溪區(qū)九龍低碳經(jīng)濟(jì)園區(qū)翠薇北路66號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種圖形化復(fù)合襯底的檢測(cè)及其修復(fù)方法，該檢測(cè)方法首先使用原子力顯微鏡測(cè)量出襯底上復(fù)合圖形的總體高度和復(fù)合圖形底部的直徑，然后采用BOE腐蝕工藝去除復(fù)合圖形上的SiO2層，再采用原子力顯微鏡測(cè)量藍(lán)寶石平臺(tái)的高度，從而得到復(fù)合圖形的底部直徑、藍(lán)寶石平臺(tái)的高度和復(fù)合圖形的總高度數(shù)據(jù)，此種方法可以避免掃面電子顯微鏡破壞性裂片的方式來(lái)測(cè)量所需的尺寸，使用BOE工藝后的藍(lán)寶石平片可以再利用，大大節(jié)約了圖形化復(fù)合襯底的檢測(cè)成本。 |
