一種用于干法刻蝕圖形化藍(lán)寶石襯底的托盤結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021628683.2 申請日 -
公開（公告）號 CN212517142U 公開（公告）日 2021-02-09
申請公布號 CN212517142U 申請公布日 2021-02-09
分類號 H01L21/673(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 彭艷亮;李昌勛;劉建哲;徐良;李京波;夏建白 申請（專利權(quán)）人 黃山博藍(lán)特半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 蕪湖眾匯知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹宏筠
地址 245000安徽省黃山市黃山九龍低碳經(jīng)濟(jì)園區(qū)翠薇北路66號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于干法刻蝕圖形化藍(lán)寶石襯底的托盤結(jié)構(gòu)，包括托盤和蓋在托盤上的上蓋；所述托盤上設(shè)置有一組與待加工晶片相適配的晶片定位凹槽，還設(shè)置有圓環(huán)，所述圓環(huán)的內(nèi)圈上設(shè)置有與托盤相適配的臺階，所述托盤置于臺階上，且在圓環(huán)的內(nèi)壁與托盤的外壁間設(shè)置有密封圈；所述托盤為碳化硅材料制得，所述上蓋和圓環(huán)為鋁材制得。本實用新型可無需借助擺片工裝，即可實現(xiàn)快速裝片，簡化了生產(chǎn)操作流程，提升了生產(chǎn)效率，也降低晶片劃傷的風(fēng)險。且晶片下方無需放置密封圈，托盤下方無需設(shè)置通氦氣的孔，可減少氦氣泄露的發(fā)生，可廣泛應(yīng)用于LED襯底制造領(lǐng)域。??