一種低介電性能的熱塑性聚酰亞胺樹脂復(fù)合薄膜及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111008359.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113604045A | 公開(公告)日 | 2021-11-05 |
申請公布號 | CN113604045A | 申請公布日 | 2021-11-05 |
分類號 | C08L79/08(2006.01)I;C08G73/10(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I | 分類 | 有機(jī)高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 劉洋;初金軍;辛樂民;徐偉杰;豐佩川 | 申請(專利權(quán))人 | 煙臺豐魯精細(xì)化工有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京中創(chuàng)博騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 李艷艷 |
地址 | 264006山東省煙臺市煙臺開發(fā)區(qū)湘福路2號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種低介電性能的熱塑性聚酰亞胺樹脂復(fù)合薄膜,屬于復(fù)合薄膜材料技術(shù)領(lǐng)域,所述的聚酰亞胺樹脂復(fù)合薄膜由聚酰亞胺樹脂與LCP樹脂共混改性制得,按照重量份數(shù)計,所述聚酰亞胺樹脂由以下組分制成:對?亞苯基?雙苯偏三酸酯二酐單體20~100份,其他共聚二酐單體0~80份,含氟基團(tuán)的二胺單體20~80份,含大側(cè)基的二胺單體20~80份。聚酰亞胺樹脂具有溶解性好、熔融加工性好的特點(diǎn),降低聚酰亞胺加工成本,并且分子結(jié)構(gòu)中含有酯基,與LCP樹脂共混改性可以提高相容性,改善LCP樹脂由于結(jié)晶取向?qū)е碌母飨虍愋詥栴},制備復(fù)合薄膜,進(jìn)一步提升介電性能和降低吸水率。 |
