一種低介電性能的熱塑性聚酰亞胺樹脂復(fù)合薄膜及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111008359.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113604045A 公開（公告）日 2021-11-05
申請公布號 CN113604045A 申請公布日 2021-11-05
分類號 C08L79/08（2006.01）I;C08G73/10（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 劉洋;初金軍;辛樂民;徐偉杰;豐佩川 申請（專利權(quán)）人 煙臺豐魯精細(xì)化工有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中創(chuàng)博騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李艷艷
地址 264006山東省煙臺市煙臺開發(fā)區(qū)湘福路2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種低介電性能的熱塑性聚酰亞胺樹脂復(fù)合薄膜，屬于復(fù)合薄膜材料技術(shù)領(lǐng)域，所述的聚酰亞胺樹脂復(fù)合薄膜由聚酰亞胺樹脂與LCP樹脂共混改性制得，按照重量份數(shù)計，所述聚酰亞胺樹脂由以下組分制成：對?亞苯基?雙苯偏三酸酯二酐單體20～100份，其他共聚二酐單體0～80份，含氟基團(tuán)的二胺單體20～80份，含大側(cè)基的二胺單體20～80份。聚酰亞胺樹脂具有溶解性好、熔融加工性好的特點(diǎn)，降低聚酰亞胺加工成本，并且分子結(jié)構(gòu)中含有酯基，與LCP樹脂共混改性可以提高相容性，改善LCP樹脂由于結(jié)晶取向?qū)е碌母飨虍愋詥栴}，制備復(fù)合薄膜，進(jìn)一步提升介電性能和降低吸水率。