一種帶WiFi干擾信號能力的跨阻放大器芯片及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210125116.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114551426A 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號 CN114551426A 申請公布日 2022-05-27
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L23/64（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H03F3/08（2006.01）I;H03F3/45（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王睿;趙欣;林穎帆;雷春桃;羅程;楊棵;陶蕤 申請（專利權）人 成都明夷電子科技有限公司
代理機構 成都君合集專利代理事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 610000四川省成都市高新區(qū)德華路333號謝威中心A座9層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種帶WiFi干擾信號能力的跨阻放大器芯片，將放大器芯片和光電轉換模塊封裝在所述跨阻放大器封裝芯片中；在跨阻放大器封裝芯片上設置三個等效抗干擾模塊，具體為：一、在跨阻放大器封裝芯片內的放大器芯片中設置第一等效抗干擾模塊，所述第一等效抗干擾模塊的輸入端接收光電轉換模塊所需的供電源VAPD_ex，輸出端與所述光電轉換模塊的輸入端連接；二、設置包括綁線等效電感的等效電路，并設置分立電容；三、在跨阻放大器封裝芯片上設置五個TO引腳，構成S參數等效模型；本發(fā)明通過對超頻高速跨阻放大器的芯片版圖、內部電路和封裝方式進行了改進，以多層改進來提高其抗Wi?Fi信號干擾的能力。