一種基于人工智能算法的封裝芯片加工方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210076415.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114117995B | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114117995B | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-22 |
| 分類(lèi)號(hào) | G06F30/392（2020.01）I;G06F30/23（2020.01）I;H01L27/02（2006.01）I;G06F119/14（2020.01）N | 分類(lèi) | 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 宋垠;彭釗;劉石;劉成鵬;姚靜石 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 成都明夷電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都君合集專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 尹新路 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新區(qū)德華路333號(hào)謝威中心A座9層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提出了一種基于人工智能算法的封裝芯片加工方法，通過(guò)對(duì)加工過(guò)程的區(qū)域進(jìn)行劃分，并對(duì)通孔進(jìn)行調(diào)整，避免在加工通孔時(shí)容易出現(xiàn)芯片損壞的地方制造通孔，提高了芯片的抗應(yīng)力性能，同時(shí)也提高了芯片的成品率。本發(fā)明通過(guò)將識(shí)別通過(guò)的算法植入設(shè)計(jì)軟件，對(duì)通孔設(shè)計(jì)是否合理實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化篩查，設(shè)計(jì)階段排除導(dǎo)致裂片等缺陷的通孔布置，大大提高芯片設(shè)計(jì)成功率及可靠性，降低后期生產(chǎn)流程中由于不合理通孔設(shè)計(jì)導(dǎo)致的多次更新設(shè)計(jì)、多次流片的時(shí)間、設(shè)計(jì)及生產(chǎn)成本。通過(guò)該算法的運(yùn)用可以提高產(chǎn)品成品率及用戶端的可靠性表現(xiàn)、縮短產(chǎn)品出貨周期。 |
