一種多層PCB的加工方法及多層PCB

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710433923.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107041063B 公開（公告）日 2019-05-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN107041063B 申請(qǐng)公布日 2019-05-03
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I; H05K3/00（2006.01）I; H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊毅; 劉永豪; 鄭國(guó)勝; 袁永儀 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市威力固電路板設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張春水;唐京橋
地址 523000 廣東省東莞市石碣鎮(zhèn)劉屋科技中路161號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多層PCB的加工方法及多層PCB，所述加工方法包括：在內(nèi)層芯板的制成工序中，初始時(shí)刻，在當(dāng)前內(nèi)層芯板上設(shè)置唯一的第一標(biāo)識(shí)；在當(dāng)前內(nèi)層芯板每經(jīng)過一臺(tái)設(shè)備時(shí)，讀取當(dāng)前內(nèi)層芯板的第一標(biāo)識(shí)，在數(shù)據(jù)庫(kù)中相應(yīng)位置記錄當(dāng)前的設(shè)備信息；在所述熔合工序中，預(yù)先讀取待熔合的各層內(nèi)層芯板的第一標(biāo)識(shí)及相應(yīng)的設(shè)備信息，將讀取信息合并生成唯一的第二標(biāo)識(shí)，再將第二標(biāo)識(shí)設(shè)置于熔合形成的組合芯板上；在壓合工序中，預(yù)先讀取組合芯板上的第二標(biāo)識(shí)，將第二標(biāo)識(shí)設(shè)置于壓合形成的多層PCB上。本發(fā)明實(shí)施例中，設(shè)置于多層PCB的外層信息為各內(nèi)層信息的合并，工作人員可以根據(jù)外層標(biāo)識(shí)信息高效、精確地進(jìn)行品質(zhì)追溯。