一種多層PCB的加工方法及多層PCB

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710433923.X 申請日 -
公開（公告）號 CN107041063B 公開（公告）日 2019-05-03
申請公布號 CN107041063B 申請公布日 2019-05-03
分類號 H05K1/02（2006.01）I; H05K3/00（2006.01）I; H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊毅; 劉永豪; 鄭國勝; 袁永儀 申請（專利權(quán)）人 東莞市威力固電路板設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張春水;唐京橋
地址 523000 廣東省東莞市石碣鎮(zhèn)劉屋科技中路161號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多層PCB的加工方法及多層PCB，所述加工方法包括：在內(nèi)層芯板的制成工序中，初始時刻，在當前內(nèi)層芯板上設(shè)置唯一的第一標識；在當前內(nèi)層芯板每經(jīng)過一臺設(shè)備時，讀取當前內(nèi)層芯板的第一標識，在數(shù)據(jù)庫中相應位置記錄當前的設(shè)備信息；在所述熔合工序中，預先讀取待熔合的各層內(nèi)層芯板的第一標識及相應的設(shè)備信息，將讀取信息合并生成唯一的第二標識，再將第二標識設(shè)置于熔合形成的組合芯板上；在壓合工序中，預先讀取組合芯板上的第二標識，將第二標識設(shè)置于壓合形成的多層PCB上。本發(fā)明實施例中，設(shè)置于多層PCB的外層信息為各內(nèi)層信息的合并，工作人員可以根據(jù)外層標識信息高效、精確地進行品質(zhì)追溯。