三層金屬復(fù)合焊片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120336363.4 申請日 -
公開（公告）號 CN202240181U 公開（公告）日 2012-05-30
申請公布號 CN202240181U 申請公布日 2012-05-30
分類號 B23K35/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 林德健;徐懷建;熊盛陽;官巖;彭磊;鄔文浩;趙彥飛;林雄輝;武斌;孫勇;吳立強;李艷如;王騰研;劉海龍 申請（專利權(quán)）人 北京市半導(dǎo)體器件六廠有限公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊立
地址 100054 北京市宣武區(qū)南菜園甲2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種應(yīng)用于微電子封裝技術(shù)的三層金屬復(fù)合焊片，該復(fù)合焊片由三層金屬結(jié)構(gòu)復(fù)合構(gòu)成，第一層和第三層均為銀銅錫合金片，第二層為熔接設(shè)置在第一層銀銅錫合金片和第三層銀銅錫合金片之間的銀片，銀片分別與第一層的銀銅錫合金片和第三層的銀銅錫合金片的接合面相互熔接在一起。本實用新型所述的金屬復(fù)合焊片用于玻璃封裝二極管的芯片焊接，和微電子元件、半導(dǎo)體芯片與引線端之間的焊接，焊接牢固，提高了微電子元件封裝的可靠性。