電阻及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010945888.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112038025B 公開（公告）日 2021-04-27
申請公布號 CN112038025B 申請公布日 2021-04-27
分類號 H01C3/00;H01C1/01;H01C1/02;H01C1/14;H01C17/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊寶平 申請（專利權(quán)）人 深圳市開步電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市鼎智專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹勇
地址 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)觀湖街道鷺湖社區(qū)觀樂路5號多彩科創(chuàng)園A座1001
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種電阻，所述電阻包括電阻帶、絕緣基板、封裝外殼以及導(dǎo)電體，所述封裝外殼的底面凹陷成型有凹槽，所述絕緣基板與所述電阻帶一起收容并嵌設(shè)在所述封裝外殼的凹槽中，所述絕緣基板位于所述電阻帶的下表面，所述絕緣基板兩側(cè)分別形成有貫通所述絕緣基板頂面和所述絕緣基板底面的貫通孔，所述導(dǎo)電體包括填充在所述貫通孔內(nèi)的導(dǎo)線層以及與所述導(dǎo)線層電連接的電極層，所述導(dǎo)線層與所述電阻帶電連接。本發(fā)明制備得到的電阻性能更優(yōu)異、體積更小。