一種射頻芯片、電子標(biāo)簽、檢測(cè)設(shè)備和位移檢測(cè)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811486428.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109598324B 公開（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN109598324B 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) G06K19/077 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 陳羅德;李強(qiáng);王磊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州晟達(dá)力芯電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 215316 江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)登云路268號(hào)1號(hào)房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種射頻芯片、電子標(biāo)簽、檢測(cè)設(shè)備和位移檢測(cè)方法。射頻芯片包括第一天線連接部、第二天線連接部、可調(diào)電容電路、失調(diào)檢測(cè)模塊、處理器、檢測(cè)部和比較模塊；可調(diào)電容電路包括第一端、第二端、第三端和第四端，可調(diào)電容電路的第一端和第二端分別與第一天線連接部和第二天線連接部電連接，第四端與處理器輸出端電連接；失調(diào)檢測(cè)模塊的第一輸入端和第二輸入端分別與第一天線連接部和第二天線連接部電連接，輸出端與處理器電連接，比較模塊的第一輸入端與可調(diào)電容電路的第三端電連接，比較模塊的第二輸入端與檢測(cè)部電連接?？蓹z測(cè)第一物件和第二物件之間各種形式的位移：水平位移，垂直位移或旋轉(zhuǎn)位移等。