一種低介電損耗氰酸酯樹脂的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200810243502.1 申請日 -
公開（公告）號 CN101429337B 公開（公告）日 2010-10-13
申請公布號 CN101429337B 申請公布日 2010-10-13
分類號 C08L79/06;C08K9/06;H01B3/30 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 牛建勛;汪家寶;孫瑜;吳錫忠 申請（專利權(quán)）人 南京紫金融資擔(dān)保有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 南京天翼專利代理有限責(zé)任公司 代理人 湯志武
地址 210039 江蘇省南京市雨花經(jīng)濟開發(fā)區(qū)青年路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種低介電損耗氰酸酯樹脂的制備方法，包括如下步驟：1）將空心玻璃微珠在80℃～90℃干燥5～6h；將氰酸酯樹脂加熱至熔點以上，待其轉(zhuǎn)化為液態(tài)后，加入硅烷偶聯(lián)劑與干燥后的空心玻璃微珠，在130℃～145℃混合攪拌至硅烷偶聯(lián)劑很好地擴散并在空心玻璃微珠表面偶聯(lián)；3）在上述混合體系中加入催化劑，攪拌溶解，采用樹脂傳遞模塑工藝成型后得到制品。上述步驟各組分的用量如下：氰酸酯樹脂75～95質(zhì)量份、空心玻璃微珠5～25質(zhì)量份、硅烷偶聯(lián)劑0.25～5質(zhì)量份、催化劑0.02～0.05質(zhì)量份。本發(fā)明制得到改性氰酸酯樹脂不僅降低了氰酸酯樹脂的介電常數(shù)數(shù)和介電損耗，還提高了耐熱性能，同時還使某些力學(xué)性能有所提高、吸水率降低。