一種電子產品的主板和子板焊接結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822252806.6 申請日 -
公開（公告）號 CN210053648U 公開（公告）日 2020-02-11
申請公布號 CN210053648U 申請公布日 2020-02-11
分類號 H05K1/14;H05K3/36 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 楊富強;彭宗偉;劉克端;周思靜;鐘晨 申請（專利權）人 惠州市德賽工業(yè)研究院有限公司
代理機構 廣州粵高專利商標代理有限公司 代理人 惠州市德賽工業(yè)研究院有限公司;惠州德賽信息科技有限公司
地址 516006 廣東省惠州市仲愷高新區(qū)陳江街道仲愷五路87-6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種電子產品的主板和子板焊接結構，包括主板、以及焊接在所述主板上的子板，所述主板中部挖設有與所述子板相匹配的定位區(qū)域，所述定位區(qū)域內設置有多件與所述子板連接的接觸墊，所述接觸墊與所述主板回路連接，所述接觸墊上表面還設置有焊膏層；所述子板兩側設置有多件與所述接觸墊相匹配的焊盤，所述焊盤中部挖設有供所述焊膏層的焊膏透過的通孔；所述主板與所述子板，通過所述焊盤焊接在所述接觸墊上進行連接；其有益效果在于：保證焊接可靠性同時保正模塊相對位置準確性，避免有結構要求的子板與主板設計影響產品性能、功能，并有效省掉FPC轉換板的成本。