一種PCB板標(biāo)印裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201711224164.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN107969070A | 公開(公告)日 | 2018-04-27 |
申請公布號 | CN107969070A | 申請公布日 | 2018-04-27 |
分類號 | H05K3/00;H05K5/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 錢程 | 申請(專利權(quán))人 | 嘉興科技城城市投資發(fā)展有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 314000浙江省嘉興市中環(huán)南路北側(cè)經(jīng)二路西(浙江興科科技發(fā)展投資有限公司內(nèi)1幢415室) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明一種PCB板標(biāo)印裝置,包括標(biāo)印裝置、外殼、電控箱、承接板、盤面、凹槽和印頭,所述標(biāo)印裝置上設(shè)有外殼,所述外殼的側(cè)面設(shè)有電控箱,所述電控箱通過外殼與標(biāo)印裝置固定連接,所述標(biāo)印裝置的內(nèi)部設(shè)有承接板,所述承接板的表面設(shè)有盤面,所述盤面的表面設(shè)有凹槽,所述凹槽通過盤面與承接板,所述標(biāo)印裝置的內(nèi)側(cè)固定設(shè)有印頭,該一種PCB板標(biāo)印裝置,可通過在外殼的表面設(shè)置散熱孔,增加了標(biāo)印裝置的散熱效率,通過設(shè)置帶有凹槽的盤面,配合承接板,使PCB放置更加穩(wěn)定,結(jié)構(gòu)簡單,易于實現(xiàn)。 |
