LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310245404.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103779478A 公開（公告）日 2014-05-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN103779478A 申請(qǐng)公布日 2014-05-07
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉萬慶 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州恒榮節(jié)能科技安裝工程有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 215322 江蘇省蘇州市昆山市開發(fā)區(qū)柏廬南路1125號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、基板，LED芯片安裝在基板上表面中部，基板上表面除LED芯片外其他面積涂有絕緣膠，熒光粉膠涂在LED芯片之上，LED芯片的正負(fù)極通過導(dǎo)線與導(dǎo)電塊連接，導(dǎo)電塊位于基板兩側(cè)，所述絕緣膠覆蓋在導(dǎo)線外部。作為優(yōu)化基板可以為銅板。在導(dǎo)電塊和基板間隙涂有絕緣膠。該封裝結(jié)構(gòu)由于結(jié)構(gòu)簡單，與現(xiàn)有技術(shù)相比較，零部件相對(duì)減少，制作、裝配都簡單方便，同時(shí)在基板上表面除LED芯片外其他面積涂有絕緣膠，絕緣膠覆蓋在導(dǎo)線外部，導(dǎo)電塊位于基板兩側(cè)，有助于LED芯片散熱。