一種三層LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310245277.6 申請日 -
公開（公告）號 CN103779487A 公開（公告）日 2014-05-07
申請公布號 CN103779487A 申請公布日 2014-05-07
分類號 H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉萬慶 申請（專利權(quán)）人 蘇州恒榮節(jié)能科技安裝工程有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215322 江蘇省蘇州市昆山市開發(fā)區(qū)柏廬南路1125號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種三層LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、杯碗、外層封膠，所述LED芯片安裝在杯碗上表面中部，熒光粉膠層涂在LED芯片之上，外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負極連接導線，所述熒光粉膠層包括顆粒度不同的熒光粉膠里外三層。作為優(yōu)化，所述熒光粉膠由里至外的顆粒度依次為30-24微米、24-18微米、18-12微米。所述LED芯片可以為藍光芯片。本發(fā)明三層LED封裝結(jié)構(gòu)采用不同顆粒度里外層分布且分層固定的方式，根據(jù)藍光對不同顆粒度熒光粉的激發(fā)不同效果的道理，實現(xiàn)了可達到高光效而且出光光線均勻的白光LED。