一種LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310245973.7 申請日 -
公開（公告）號 CN103779479A 公開（公告）日 2014-05-07
申請公布號 CN103779479A 申請公布日 2014-05-07
分類號 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉萬慶 申請（專利權(quán)）人 蘇州恒榮節(jié)能科技安裝工程有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 215322 江蘇省蘇州市昆山市開發(fā)區(qū)柏廬南路1125號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的技術(shù)方案是：LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、杯碗、外層封膠，其特征在于杯碗中部有一個半圓形的凹槽，LED芯片安裝在凹槽當(dāng)中，所述熒光粉膠層包括顆粒度不同的上下兩層，下層熒光粉膠層涂滿凹槽。上層熒光粉膠層位于下層熒光粉膠層之上，所述外層封膠位于熒光粉膠層外部，LED芯片的正負極連接導(dǎo)線，所述上層熒光粉膠層包括有內(nèi)外兩層。LED芯片為藍光芯片，凹槽內(nèi)表面涂有反射層。作為優(yōu)化，下層熒光粉膠層的顆粒度為25-22微米，上層熒光粉膠層內(nèi)層顆粒度為23-20微米，外層顆粒度為20-15微米。作為優(yōu)化，所述下層熒光粉膠層厚度為上層熒光粉膠層厚度的三倍。