電致發(fā)光器件、其制備方法及顯示裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910544527.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110246985B 公開（公告）日 2021-10-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN110246985B 申請(qǐng)公布日 2021-10-01
分類號(hào) H01L51/52（2006.01）I;H01L51/56（2006.01）I;B82Y30/00（2011.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李小寶;宮奎;張志海;張軍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥京東方光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京律智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李華;崔香丹
地址 100015北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋路10號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 提供一種電致發(fā)光器件，包括：襯底基板；發(fā)光單元，設(shè)置于所述襯底基板表面；以及封裝層，封裝所述發(fā)光單元；其中，所述封裝層包括交替層疊的無(wú)機(jī)封裝薄膜和有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合層，所述有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合層包括甲基修飾納米無(wú)機(jī)粒子和高分子材料。本發(fā)明提供的柔性O(shè)LED的封裝結(jié)構(gòu)具有低成本、高阻水氧特性、耐彎曲、柔韌度好、增光效等特性，克服了玻璃封裝和無(wú)機(jī)薄膜封裝的剛性強(qiáng)，高成本，易損壞器件等不足。