一種用于半導體封裝點膠的定位裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920430043.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210010122U 公開（公告）日 2020-02-04
申請公布號 CN210010122U 申請公布日 2020-02-04
分類號 B05C5/02 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 張榮;沈春福;周體志;徐玉豹;薛戰(zhàn);吳海兵;鄭文彬 申請（專利權）人 合肥富芯元半導體有限公司
代理機構 北京和信華成知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 合肥富芯元半導體有限公司
地址 230000 安徽省合肥市高新區(qū)香蒲路503號1#生產廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于半導體封裝點膠的定位裝置，包括底座、中間板和支撐板，底座的頂部設有第一固定架，第一固定架的一端設有第一電機，第一電機的輸出端驅動第一絲桿轉動，由于連接塊底部的螺母座與第一絲桿通過螺紋連接，使得第二固定架沿滑板的方向縱向移動，通過第二電機的輸出端驅動第二絲桿轉動，第二絲桿轉動時，由于限位滑槽一側的螺母座與第二絲桿通過螺紋連接，使得第三固定架沿滑動板橫向移動，第三電機的輸出端驅動第三絲桿轉動，由于第三絲桿與固定板上的螺母通過螺紋連接，使得支撐板沿豎直板上下移動，實現(xiàn)點膠頭能夠全方位進行點膠工作，不需要工人移動半導體的位置，提高工作效率。